Wunden sollen steril abgedeckt, schützen und zuverlässig verklebt werden. Der Abzug von Pflastern und anderen selbstklebenden Wundauflagen kann allerdings sehr schmerzhaft sein.

Temperaturgesteuerter Klebstoff

Ein Forscherteam der Universität Freiburg hat nun einen Klebstoff für Wundauflagen entwickelt, der aus Copolymeren und PVA-Fettsäureestern mit kristallisierbaren Seitenketten und unterschiedlicher Zusammensetzung besteht. Dieser klebt temperaturgesteuert, lässt sich aber leicht wieder ablösen.

Demnach haften Verbände bei Körpertemperatur fest auf der Haut oder auf der Wundstelle, ohne dass die Bewegungsfreiheit des Patienten eingeschränkt wird. Wird der Verband aber gekühlt, z.B. durch eine Kältepackung, lässt er sich ganz leicht und ohne Schmerzen wieder abnehmen.

Geeignet ist diese Wundauflage daher vor allem bei Verbrennungen oder bei allergischer, empfindlicher Haut bzw. infizierten Wunden, da Hautverletzungen oder -ablösungen vermieden werden. Auch bei der stationären Wundbehandlung von Patienten oder bei großen Wunden ist eine solche Wundauflage ideal, da keine Haftmittel zurückbleiben und das Haftmittel zudem eine exzellente Biokompatibilität aufweist.

Das Projekt wurde von der Baden-Württemberg Stiftung gefördert.

Die Erfindung wurde zum Patent angemeldet (WO2023/134899A1). Das Technologie-Lizenz-Büro (TLB) GmbH ist mit der Verwertung dieser zukunftsweisenden Technologie beauftragt.

Mehr Informationen zur neuartigen Wundauflage erhalten Sie unter www.tlb.de

Quelle: pressebox.de/PI TLB